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國(guó)外(wài)3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制及(jí)無損檢測調研報告

2025-03-30 来源:北(běi)京(jīng)太陽谷(gǔ)咨詢有(yǒu)限公(gōng)司 價格:1.5万(wàn)元(yuán)     法(fǎ)務(wù)聲明(míng):內(nèi)參资料 侵權必究

【正(zhèng)文(wén)目录(lù)】

 第(dì)一章(zhāng) 國(guó)外(wài)3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制及(jí)無損檢測概述

        第(dì)一节(jié) 3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制

              一、3D打(dǎ)印(yìn)技術(shù)分(fēn)類(lèi)

              二(èr)、3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)保證

              三(sān)、3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)金(jīn)字(zì)塔

        第(dì)二(èr)节(jié) 3D打(dǎ)印(yìn)标(biāo)準建設

              一、3D打(dǎ)印(yìn)标(biāo)準

              二(èr)、ASTM重(zhòng)点标(biāo)準

              三(sān)、3D打(dǎ)印(yìn)無損檢測标(biāo)準

        第(dì)三(sān)节(jié) 3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制相關(guān)软(ruǎn)件(jiàn)

              一、設计(CAD)

              二(èr)、模拟(CAE)

              三(sān)、制造處(chù)理(lǐ)(CAM)

              四(sì)、工作(zuò)流程(MES/ERP/PLM)

        第(dì)四(sì)节(jié) 3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制未来發(fà)展(zhǎn)趋勢

 第(dì)二(èr)章(zhāng) 國(guó)外(wài)激光(guāng)3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制技術(shù)研究

        第(dì)一节(jié) 激光(guāng)3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制的(de)工藝要素

              一、能量(liàng)輸入

              二(èr)、打(dǎ)印(yìn)材料

              三(sān)、掃描方(fāng)式

        第(dì)二(èr)节(jié) 激光(guāng)3D打(dǎ)印(yìn)殘餘应力控制技術(shù)

              一、殘餘应力的(de)表(biǎo)征

              二(èr)、殘餘应力的(de)調控

              三(sān)、殘餘应力的(de)消減

        第(dì)三(sān)节(jié) 激光(guāng)3D打(dǎ)印(yìn)其(qí)他(tā)缺陷控制技術(shù)

              一、裂紋處(chù)理(lǐ)方(fāng)法(fǎ)

              二(èr)、球化(huà)處(chù)理(lǐ)方(fāng)法(fǎ)

              三(sān)、孔隙處(chù)理(lǐ)方(fāng)法(fǎ)

              四(sì)、其(qí)他(tā)缺陷處(chù)理(lǐ)方(fāng)法(fǎ)

        第(dì)四(sì)节(jié) 基于(yú)機(jī)器學(xué)習的(de)在(zài)線(xiàn)監測

              一、非(fēi)閉环(huán)控制

              二(èr)、閉环(huán)控制

              三(sān)、基于(yú)機(jī)器學(xué)習的(de)數據(jù)處(chù)理(lǐ)

        第(dì)五(wǔ)节(jié) 激光(guāng)3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制未来發(fà)展(zhǎn)趋勢

 第(dì)三(sān)章(zhāng) 國(guó)外(wài)電(diàn)弧及(jí)電(diàn)子束(shù)3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制技術(shù)研究

        第(dì)一节(jié) 電(diàn)弧3D打(dǎ)印(yìn)缺陷控制技術(shù)

              一、WAAM殘餘应力與(yǔ)变形控制

              二(èr)、WAAM其(qí)他(tā)常见缺陷控制

        第(dì)二(èr)节(jié) 電(diàn)弧3D打(dǎ)印(yìn)精度(dù)控制技術(shù)

              一、焊接工藝因(yīn)素控制

              二(èr)、增材成(chéng)形过(guò)程控制

              三(sān)、焊接热(rè)源因(yīn)素和熔滴(dī)过(guò)渡控制

              四(sì)、電(diàn)弧增減材複合制造

        第(dì)三(sān)节(jié) 電(diàn)子束(shù)選區(qū)熔化(huà)(EBSM)質(zhì)量(liàng)控制技術(shù)

              一、防止预置粉末(mò)层(céng)的(de)潰散(sàn)

              二(èr)、控制成(chéng)形件(jiàn)孔隙缺陷

              三(sān)、控制成(chéng)形件(jiàn)翹曲(qū)变形

              四(sì)、成(chéng)形材料與(yǔ)性(xìng)能提(tí)升(shēng)

        第(dì)四(sì)节(jié) 電(diàn)子束(shù)熔化(huà)沉積(EBF3)質(zhì)量(liàng)控制技術(shù)

              一、熔池形貌監測

              二(èr)、成(chéng)形过(guò)程温(wēn)度(dù)场(chǎng)監測

              三(sān)、流動(dòng)场(chǎng)監測

              四(sì)、熔滴(dī)过(guò)渡控制

        第(dì)五(wǔ)节(jié) 電(diàn)弧及(jí)電(diàn)子束(shù)3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制未来發(fà)展(zhǎn)趋勢

 第(dì)四(sì)章(zhāng) 國(guó)外(wài)複合3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制及(jí)3D打(dǎ)印(yìn)制品無損檢測技術(shù)研究

        第(dì)一节(jié) 複合3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制技術(shù)

              一、複合增材制造技術(shù)

              二(èr)、軋制

              三(sān)、激光(guāng)沖擊強(qiáng)化(huà)

              四(sì)、热(rè)等静(jìng)壓

        第(dì)二(èr)节(jié) 3D打(dǎ)印(yìn)技術(shù)無損檢測需求

              一、檢測需求

              二(èr)、檢測过(guò)程

              三(sān)、信(xìn)号(hào)類(lèi)型

        第(dì)三(sān)节(jié) 3D打(dǎ)印(yìn)超聲檢測技術(shù)

              一、超聲檢測

              二(èr)、激光(guāng)超聲檢測

        第(dì)四(sì)节(jié) 3D打(dǎ)印(yìn)射線(xiàn)及(jí)照相檢測技術(shù)

              一、X射線(xiàn)檢測

              二(èr)、紅(hóng)外(wài)热(rè)成(chéng)像檢測

              三(sān)、CCD相機(jī)檢測

        第(dì)五(wǔ)节(jié) 3D打(dǎ)印(yìn)缺陷評估研究

              一、缺陷影響機(jī)理(lǐ)

              二(èr)、缺陷評估方(fāng)法(fǎ)

        第(dì)六(liù)节(jié) 3D打(dǎ)印(yìn)缺陷識别研究

              一、外(wài)部(bù)缺陷識别

              二(èr)、內(nèi)部(bù)缺陷識别

              三(sān)、顯微CT系(xì)統对(duì)3D打(dǎ)印(yìn)小缺陷檢測研究

              四(sì)、微焦点X射線(xiàn)無損探傷

              五(wǔ)、力學(xué)性(xìng)能檢測3D打(dǎ)印(yìn)缺陷識别

        第(dì)七(qī)节(jié) 3D打(dǎ)印(yìn)缺陷處(chù)理(lǐ)热(rè)等静(jìng)壓工藝应用(yòng)

              一、提(tí)高(gāo)機(jī)械強(qiáng)度(dù)和質(zhì)量(liàng)

              二(èr)、新(xīn)热(rè)等静(jìng)壓循环(huán)有(yǒu)望取得更(gèng)好(hǎo)的(de)效果(guǒ)

              三(sān)、相關(guān)實(shí)验(yàn)

        第(dì)八(bā)节(jié) 3D打(dǎ)印(yìn)無損檢測技術(shù)未来發(fà)展(zhǎn)趋勢

 第(dì)五(wǔ)章(zhāng) 國(guó)外(wài)3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制及(jí)無損檢測典型解(jiě)決方(fāng)案(àn)

        第(dì)一节(jié) PrintRite3D®系(xì)統

              一、SENSORPAK傳感(gǎn)器套(tào)件(jiàn)

              二(èr)、PrintRite3D®INSPECT

              三(sān)、實(shí)时(shí)3D打(dǎ)印(yìn)數據(jù)CONTOUR

              四(sì)、ANALYTICS分(fēn)析判斷

        第(dì)二(èr)节(jié) Assure™質(zhì)量(liàng)保證和控制系(xì)統

              一、系(xì)統功能

              二(èr)、航天(tiān)应用(yòng)

        第(dì)三(sān)节(jié) EOSTATE软(ruǎn)件(jiàn)套(tào)件(jiàn)

        第(dì)四(sì)节(jié) QMmeltpool 3D質(zhì)量(liàng)監控系(xì)統

        第(dì)五(wǔ)节(jié) InfiniAM Spectral软(ruǎn)件(jiàn)

        第(dì)六(liù)节(jié) IRISS系(xì)統

        第(dì)七(qī)节(jié) 三(sān)維掃描软(ruǎn)件(jiàn)

 第(dì)六(liù)章(zhāng) 國(guó)內(nèi)3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制及(jí)無損檢測技術(shù)評估與(yǔ)發(fà)展(zhǎn)建議

        第(dì)一节(jié) 我(wǒ)國(guó)3D打(dǎ)印(yìn)産業發(fà)展(zhǎn)概述

        第(dì)二(èr)节(jié) 國(guó)內(nèi)外(wài)3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制及(jí)無損檢測技術(shù)發(fà)展(zhǎn)差距

        第(dì)三(sān)节(jié) 对(duì)我(wǒ)國(guó)3D打(dǎ)印(yìn)質(zhì)量(liàng)控制及(jí)無損檢測技術(shù)發(fà)展(zhǎn)建議